PACKNET organiza una jornada sobre digitalización e industria 4.0 en el sector del packaging

PACKNET, la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje es un actor referente en la innovación tecnológica a lo largo de la cadena de valor del packaging, impulsando y dinamizando de manera activa la sostenibilidad en la industria del sector creando espacios de colaboración donde la difusión de conocimientos e información actualizada sea la herramienta idónea para ofrecer una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y embalaje.

En el marco de su plan de actividades, el día 25 de junio a las 10:00h, PACKNET organiza una jornada presencial en torno a las “Estrategias para la competitividad en la era digital: Explorando las oportunidades de la Industria 4.0 en el packaging”. El objetivo de la jornada es proporcionar a los asistentes una visión integral de cómo la digitalización puede impulsar la innovación y la competitividad en el sector del envase y el embalaje, y promover un espacio donde se puedan conocer las últimas novedades y actualizaciones que están teniendo lugar, todo ello de la mano de profesionales del sector del envase y el embalaje.

La sesión comenzará a cargo de Eva Rodríguez (Investigadora en la unidad de Tecnologías Avanzadas de Fabricación en TEKNIKER) quien, bajo el título “Impulso de la Industria 4.0 en el packaging. Trazabilidad a través de la codificación unitaria a alta velocidad”, se encargará de iniciar el camino hacia el conocimiento detallado de la trazabilidad y las ventajas de la codificación.

La siguiente ponencia correrá de la mano de Pablo Martínez (Director Comercial en KEYLAND SdG) en torno a “Tecnología y robótica para la Industria 4.0 y aplicaciones en el sector del envase y el embalaje”, quien dará a conocer las últimas actualizaciones y avances de la estrecha relación que existe entre la robótica y el packaging, actualmente.

José Antonio de la Rosa (ENOVIA Sales Iberia en DASSAULT SYSTÈMES) compartirá con los asistentes su ponencia “Cómo optimizar la Innovación y la Sostenibilidad en el packaging”, compartiendo métodos y formas de actuación para poder potenciar y maximizar los recursos de puede ofrecer la Industria 4.0 al sector.

Tras un coffee-break donde los asistentes podrán reencontrarse con compañeros del sector y conocer un poco más a los ponentes, darán comienzo la cuarta ponencia de la jornada, a cargo de Denisa Gibovic (Directora de BLUE ROOM INNOVATION) titulada “Blockchain para Redes Colaborativas: Conectando Actores de la Cadena de Suministro con CircularTrust”. Durante su participación, los asistentes tendrán la oportunidad de conocer realmente cuáles son las posibilidades de colaboración y las ventajas bidireccionales de ello.

Joaquín Gómez (Desarrollo de negocio en ITA – Instituto Tecnológico de Aragón) se adentrará en el “Gemelo Digital de procesos de transformación de materiales para packaging” así como su impacto en la eficiencia y en la reducción tanto de tiempo como de costos que supone esta tecnología.

Para finalizar la jornada tendrá lugar la Mesa Redonda “El impacto de la digitalización y la Industria 4.0 en la cadena de valor del packaging: necesidades y aplicaciones prácticas”. Estará integrada por Pablo Mariñas (Director General de ECOPHIR), Felipe Vicente (Director of Direct Sales en TOSCA) y Sergio Calvo (Director de IT en ENVALORA). Durante la conversación, los ponentes compartirán sus ópticas, perspectivas y conocimientos respecto a cuál es el escenario actual y futuro de la relación entre la Industria 4.0 y el sector del envase y el embalaje. Además, darán a conocer las aplicaciones reales que pueden implementarse actualmente o que están en proceso de poder adoptarse de cara a un futuro próximo.

La finalidad de la jornada tiene como foco que los asistentes recaben nuevas perspectivas y conozcan las líneas de actuación que están teniendo lugar dentro del sector del envase y el embalaje en aquello que respecta a la Industria 4.0.

Sobre PACKNET

PACKNET es la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, constituida en 2009 como una red española de cooperación científica y tecnológica, al amparo de la Estrategia Nacional de Ciencia y Tecnología y del Plan Nacional de Investigación, Desarrollo e Innovación, siendo la Plataforma un foro abierto de trabajo multidisciplinar, liderado por las empresas y sus organizaciones empresariales, que cuenta con el soporte de los centros tecnológicos, organismos de investigación y universidades, abierta a la participación de todas las entidades y empresas con intereses en el ámbito de la cadena de valor del envase y el embalaje.

El objetivo de la Plataforma es dar una respuesta estratégica conjunta al sector del envase y el embalaje, y crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del Packaging. Adicionalmente PACKNET tiene como objetivo prioritario estimular la generación de una masa crítica de I+D+I de carácter interdisciplinar e intersectorial atendiendo prioridades y retos de la sociedad.